LED作为一种新型节能光源，已成为人们生活中必不可少的一部分。随着LED技术向着更高光效、更低成本、更高可靠性和更广泛应用方向发展，对LED制造工艺的封装、检测技术有了新的、更高要求。目前LED封装领域蓝光芯片、荧光粉、封装胶等基础物料性能已经发挥到了极致，难有突破。Mini/Micro LED 媲美OLED性能，成本更低、国内产业链契合度高，发展迅速。但其封装具有很多技术难点，易视智瞳为了提高光效，用高反射率白胶将齐纳管和金线焊点进行覆盖。
*封装支架公差大，芯片固晶、金线焊接存在一定公差
*增点高反白胶精度要求高，金线、芯片上不能有散点、挂胶
*高点胶效率下，难确保运行稳定性
*目前全球可量产该工艺的点胶设备被国际巨头独家垄断
*点胶效果：精度≤±0.01mm，效率≥17Kpcs/H，且工艺多样化
*机台效率：比国际巨头效率高29.1%左右*运行稳定性：较国际巨头机台稳定时间多4H
易视智瞳自研的在线式高精度视觉点胶机可以通过画点、线、圆、面以及不规则曲线等路径来进行点胶，中文操作界面，方面操作。采用伺服运动控制系统，出胶量大小，涂胶时间等行程都可以通过参数设定，进行点胶精度控制，具有较高稳定性。在线式高精度视觉点胶机还可以搭载CCD影像系统，任意搭配点胶阀，灵活性比较高。该款机器可以在手机中框点胶、TWS点胶、PFC点胶、半导体封测点胶、摄像头模组点胶、PCB封装等行业完成高精度的点胶工作。
LED点胶前和点胶后检测应用
目前大部分LED金线检测采用的是人眼显微镜观测的2D检测方案。2D检测方案能解决漏焊、漏线、并线、断线等问题，但针对金线脚起，堕线等问题没有特别好的观测效果，且人眼观测效率低，导致LED检测的产能不稳定。
易视智瞳LED检测是针对现有检测难点，采用可控显微光学模组，沿高度方向动态成像 ，同时获取产品高度及平面信息，解决不能识别塌线缺陷的难题，高效准确的判断LED金线良品情况，提出了能达到多视角，全方位的观测效果的检测方案，大大提升LED检测的速度和准确率。
*自主研发的专用双远心光学系统和高性能电流驱动光源控制器
*固晶、焊线、框架、胶水/焊线专用检测算法
*自适应瑕疵检测和高速自动匹配焊线算法
*可与MES系统对接，支持TCP/IP、SECS/GEM等通信协议
*中央控制系统，远程对多台检测设备进行操作管理
锤炼内功，赋能提升。我们始终依靠前沿、尖端的可靠高新技术，坚持用最优质的产品和最完善的服务为客户带来持续的价值提升，点胶、检测作为LED制造中不可或缺的工序，我们愿与LED客户一起为开发更具有科学含量的、以人为本的高效、舒适、健康的LED产品而努力。真正意义上满足客户自动化、智能化的需求。